芯片測試座主要用于連接導(dǎo)通，常用于集成電路應(yīng)用功能驗證。在某種定義上，它只是一種連接器，以滿足某種芯片的某種測試需求。它是一個PCB及IC靜態(tài)連接器之間，在不經(jīng)常重復(fù)焊接和取下芯片的情況下，會使芯片的更換和測試更加方便，從而減少IC與PCB的損傷，達(dá)到快速高效的測試效果。

  測試座是一種連接器，可以滿足某種芯片的某種測試需求，所以如何理解前面定義中提到的“某種芯片”與“連接器是一種測試？”

  “某種芯片”：實際上是指需要使用不同的測試座來匹配芯片外形，即芯片封裝，不同的封裝。目前封裝比較主流：BGA,QFN,PGA,LGA,DIP,SOP,SOIC,QFP,CQFP,PLCC,MFP,SOT,TO,SOJ等封裝，其中BGA,DIP,SOP,SOIC,QFP,QFN,SOT,TO這種芯片在日本擁有一個非常完整的常規(guī)測試座位。根據(jù)芯片的封裝類型、外形尺寸，間距，芯片測試座，PIN數(shù)去定制。我們使用的探針和材料相同，所以測試要求的信息也很重要。當(dāng)然，不同的材料價格肯定不同。因此，每個封裝都有自己的特點，所有尺寸都需要跟進圖紙來匹配。通過這種方式，測試座椅可以更好地適應(yīng)，這樣在測試過程中效率會更好，測試良率會更高。

  “某種測試”：根據(jù)不同的測試需求，測試座的類型也不同。分析測試座(帶測試分析板)，裸片探卡，根據(jù)芯片的生產(chǎn)流程，burnin測試座，final芯片測試座可根據(jù)封裝情況分為：BGA測試座，QFP測試座，CQFP測試座，DIP測試座，SOP測試座，SOIC測試座，PLCC測試座，QFN測試座，SOT測試座，TO測試座，PGA測試座，LGA測試座，MFP測試座，SOJ測試座等封裝。

  綜合上述描述，測試座主要通過雙頭探針將芯片與測試座點對點連接導(dǎo)通，操作方便，測試準(zhǔn)確率高，成本底部，ic設(shè)計規(guī)格書規(guī)定的功能和性能指標(biāo)是保證設(shè)備在惡劣環(huán)境條件下完全實現(xiàn)的主要目的。簡單來說ic測試座(ICscoket)的定義就是IC測試座對ic檢查生產(chǎn)制造缺陷和元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測試設(shè)備，用于檢查器件的電性能和電氣連接。

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