提供優質測試探針批發和定制
產品型號：DP078-BB-6.3L
所屬分類：雙頭探針
產品介紹：探針外徑為0.78mm，總長度為6.3mm、針的兩端的頭型為尖頭
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
熱線電話：400-183-6682
產品型號：028-JJ-5.7L
所屬分類：雙頭探針
產品頭型：探針外徑為0.28mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型分為圓頭
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
熱線電話：400-183-6682
產品型號：028-JB-5.7L
所屬分類：雙頭探針
產品頭型：探針外徑為0.28mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型分為圓頭、尖頭
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
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產品型號：028-BU-5.7L
所屬分類：雙頭探針
產品頭型：探針外徑為0.28mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型分為尖頭、爪頭
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
熱線電話：400-183-6682
產品型號：026-BB-5.7L、
所屬分類：雙頭探針
產品頭型：探針外徑為0.26mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型分為尖頭、尖頭
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
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產品型號：DE058-BJ-8.8L
所屬分類：雙頭探針
產品介紹：探針外徑為0.58mm，總長度為8.8mm、針的兩端的頭型為尖頭，圓頭
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
熱線電話：400-183-6682
產品型號：058-BB-5.7L
所屬分類：雙頭探針
產品介紹：探針外徑為0.58mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為尖頭
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
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產品型號：DP051-BB-6.3L
所屬分類：雙頭探針
產品介紹：探針外徑為0.51mm，總長度為6.3 mm、針的兩端的頭型為尖頭
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
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產品型號：DP051-UU-5.7L
所屬分類：雙頭探針
產品介紹：探針外徑為0.51mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
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產品型號：DP051-UJ-5.7L
所屬分類：雙頭探針
產品介紹：探針外徑為0.51mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭，圓頭
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
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ICT測試探針是ICT在線測試領域的關鍵組件，SP050、SP075、SP100是其中常見的型號，以下是它們的參數和材質解析：
2025-10-10
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