測試探針在電子測試領域扮演著至關重要的角色，其不同點主要體現在以下幾個方面：

1. 材質

鈹銅：出色的機械性能和高導電性，常用于制造針頭和接觸元件，適合打造大電流探針和彈簧，在觸點位置能實現長期穩(wěn)定性能，耐用性強。

高碳鋼：卓越的硬度和鋒利度，常用于制造尖銳的探針頭型或需超長耐用性的產品，保證探針耐用性和連接可靠性。

黃銅：出色的耐磨性和機械性能，優(yōu)越的導電性，常用于制作圓形探針頭型及特殊加工的針套。

鎳銀：拉伸強度高、耐腐蝕性好、加工性好且價格實惠，常用于制作針管和針套。

2. 類型

PCB探針：用于PCB鏈接，在測試過程中實現導通作用，適用于產品要求較低、測試架、燒錄機等場景。

ICT功能測試探針：包括汽車線束測試探針、電池針、電流針、電壓針、開關針、電容極性針、高頻針等，用于不同的測試目的和環(huán)境。

BGA測試探針：用于測試BGA封裝的芯片或半導體器件，需要更小的尺寸和更高的精度。

半導體測試探針：主要用于芯片設計驗證、晶圓測試、成品測試環(huán)節(jié)，是連通芯片、晶圓與測試設備進行信號傳輸的核心零部件。

3. 頻率特性

普通測試探針適用于一般的低頻或中頻測試場景。

4. 彈力特性

測試探針的總彈力應小于待測物的可承受形變力，以避免對被測物造成不必要的壓力。

彈簧力度高并不等于接觸良好，探針的彈簧力度應該盡可能低以減少對測試樣的負荷，但同時也要足夠高以確保良好的電接觸。

較小的探針尺寸通常會產生較大的彈力，而較大的探針尺寸則會產生較小的彈力。

綜上所述，測試探針的不同點主要體現在以上方面。在選擇和應用測試探針時，需要根據具體的測試需求、待測物特性以及測試環(huán)境等因素進行綜合考慮。